薄型开槽砂轮片采用了独特工艺,将精选过的金刚石微粉用金属结合的方法，然后在砂轮片的外缘加工若干个槽而制成。此类砂轮片能对各种非金属硬脆材料进行切割或开槽加工。广泛用于切割加工半导体晶片、陶瓷、PCB电路板及CSP等半导体封装材料。
特点：
1、能切割难切割的材料；
2、能进行深切割；
3、切割时阻力小；
4、寿命长。
| D 外径 | H 内径 | T 厚度 | K 槽宽 | S 槽深 | N 槽数 | 磨料 粒度 |
50 ↓ 100 | 6 ↓ 40 | 0.1 ↓ 0.5 | 0.5 ↓ 1 | 0.5 ↓ 2 | 4 8 16 | 5u ↓ 50u |
规格(T厚度) | 0.1 | 0.11-0.15 | 0.16-0.25 | 0.26-0.30 |
